“致用讲坛”第22讲——半导体产业发展及单晶硅片制备工艺介绍

报告题目：半导体产业发展及单晶硅片制备工艺介绍

报告人：黄笑容 高级工程师

时　间：11月12日14:00

地　点：10号楼图书馆1楼报告厅

参加人员：电子信息工程专业全体师生、全校其他专业感兴趣的师生

简  介：黄笑容，浙江中晶科技股份有限公司技术副总、电子材料高级工程师、中国半导体设备与材料标准化技术委员会委员，长期从事于半导体单晶硅材料研究与生产工艺开发工作。浙江中晶科技股份有限公司（股票代码：003026）成立于2010年，是一家专注于半导体单晶硅材料研发、生产与销售的国家高新技术企业。总部位于浙江省湖州市长兴县太湖街道陆汇路59号，公司于2020年在深交所上市，目前拥有中晶新材料、宁夏中晶、西安中晶以及江苏皋鑫四家全资子公司，主要产品为直拉单晶硅及其制品，包含分立器件用硅、集成电路用硅，广泛应用于分立器件和集成电路领域。公司拥有先进的生产和检测设备以及成熟的工艺技术，以国际一流的半导体企业为标准，致力于高品质半导体硅材料的研发和生产。公司是全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，并担任中国半导体行业协会和中国电子材料行业协会的会员，中晶科技在半导体硅材料领域技术实力雄厚，是国内半导体分立器件用硅单晶材料的重要供应商。